陈肖

一、个人简历

陈肖，1987年7月生，77779193永利集团教授。2014年6在华中科技大学材料科学与工程专业获工学博士学位。主要研究方向为硬脆光学元件场辅助超精密智能制造。主持国家自然科学基金青年项目、国防科工局某专项目子课题、国防基础科研计划项目课题、博士后基金面上项目，作为技术骨干参与工信部高质量发展专项、科技部重点研发计划、国家自然科学基金仪器/面上/重点项目、“十三五”装备预研共用技术项目等。发表SCI学术论文30余篇，获授权发明专利10余项。获2021年度中国商业联合会科学技术奖特等奖，专利授权应用项目获科技部首届颠覆性技术创新大赛总决赛优胜奖。多次担任国家自然科学基金面上、青年项目通讯评议人，以及Mater. Des.、J. Am. Ceram. Soc.、Int. J. Adv. Manuf. Tech.、J. Alloys Compounds、ASME Manufacturing Science and Engineering Conference (MSEC)等国际知名学术期刊和国际会议的审稿人。

二、教育背景

2011.09-2014.06  华中科技大学 博士 材料科学与工程

2009.09-2011.06  华中科技大学 硕士 材料科学与工程

2005.09-2009.06  贵州大学 本科 无机非金属材料工程

三、工作经历

2014.06-2021.12  华中科技大学 机械科学与工程学院 博士后

2022.01-至今 77779193永利集团 77779193永利集团 教授

四、研究课题及论文

1.智能制造技术与装备全国重点实验室自主课题，硬脆光学元件激光辅助超精密加工机理与工艺，2023.01-2023.12，在研，主持

2.上海航天控制技术研究所横向课题，M-ZnS面形快速修正技术研究，2023.01-2023.12，在研，主持

3.湖北航天技术研究院总体设计所横向课题，陀螺表头设计，2023.03-2024.02，在研，主持

4.国家自然科学基金青年项目，单晶硅激光原位辅助塑性切削与低损伤加工机理研究，2020.01-2022.12，已结题，主持

5.国防基础科研计划项目军工双百工艺攻关课题，面向极端环境的功能微结构光学元件超精密加工及检测技术，2019.01-2021.12，已结题，主持

6.博士后基金面上项目，块体非晶合金超精密切削机理与切削性能研究，2017.06-2019.06，已结题，主持

7.科技部重点研发计划“网络协同制造和智能工厂”专项，复杂产品加工全要素的数字孪生建模与仿真软件，2020.06-2022.06，在研，参与

8.工信部高质量发展专项，航天光学元件微激光辅助加工系统，2020.06-2023.05，已结题，参与

9.Jinyang Ke#, Xiao Chen#, et al., Ultra-precision cutting characteristics of binderless tungsten carbide by in-heat-process laser-assisted diamond machining, International Journal of Refractory Metals & Hard Materials, 115 (2023) 106311.

10.Jianguo Zhang, Yufan Fu, Xiao Chen, et al., Investigation of the material removal process in in-situ laser-assisted diamond cutting of reaction-bonded silicon carbide, Journal of the European Ceramic Society, 43 (2023) 2354–2365.

11.Chuangting Lin, Wenbin He, Xiao Chen*, et al., Experimental and theoretical investigation on the ductile removal mechanism in in-situ laser assisted diamond cutting of fused silica, Journal of Materials Research and Technology, 24 (2023) 7704-7719.

12.Chuangting Lin, Xiao Chen, Jianfeng Xu*, et al., Experimental investigation on the ductile machinability of fused silica during in-situ laser assisted diamond cutting, Journal of Manufacturing Processes, 84 (2022) 383–393.

13.张楚鹏，孙家政，梅子进，农志宇，陈肖*. 全气体静压环形抛光机床的研制及应用. 光学精密工程，2023, 31(8): 1162-1173.

14.陈肖，柯金洋，佘中迪，张建国，许剑锋*. 单晶硅激光辅助超精密切削工艺优化与表面特性. 光学精密工程，2023, 31(1): 1162-1173.（封面文章）

15.Xiao Chen, Jianfeng Xu*, et al., Subsurface damage and phase transformation in laser-assisted nanometric cutting of single crystal silicon, Materials & Design, 190 (2020) 108524.

16.Xiao Chen, Jianfeng Xu*, et al., Cutting performance and wear characteristics of Ti (C, N)-based cermet tool in machining hardened steel, International Journal of Refractory Metals & Hard Materials, 52(2015):143-150.

17.Xiao Chen, Jianfeng Xu*, et al., Influence of cutting parameters on the ductile-brittle transition of single-crystal calcium fluoride during ultra-precision cutting, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 89 (2017) 219–225. (IF=3.226, Q2)

18.Xiao Chen, Jianfeng Xu*, et al., A novel fabrication technique of toughened TiC-based solid solution cermets using mechanochemical synthesis, Journal of Materials Science, 55.12(2020). (IF=4.682, Q2)

19.Changlin Liu#, Xiao Chen#, Jianfeng Xu*, et al., Molecular dynamic simulation of tool groove wear in nanoscale cutting of silicon, AIP Advances, 10 (2020) 015327. (IF=1.548, Q4)

20.Xiao Chen, Jianfeng Xu*, et al., Formation mechanism and compensation methods of profle error in focused ion beam milling of three‑dimensional optical microstructures, SN Applied Science, 2 (2020) 758.

五、科研成果及专利

1.一种硬脆材料电场辅助加工装置，ZL202111629018.4

2.一种超声振动微激光辅助复合单点金刚石切削加工系统，ZL201911421472.3

3.一种多场辅助的金刚石切削设备，ZL201911413516.8

4.一种提高FIBM三维微结构面形精度的方法，ZL201910683822.7

5.一种基于复合材料微米级高速识别的加工方法及装置. 2021.10.15，中国，ZL202111205022.8

6.一种基于原位激光高频调控技术的选择性加工系统，ZL202111205012.4

7.用于选择性场辅助加工的激光高频精准控制系统与方法，ZL202111205010.5

8.一种选择性能场辅助加工系统，ZL202111205023.2

9.一种高精度复合能场辅助切削及光整设备及方法，ZL202110732376.1

10.一种基于原位激光高频调控技术的选择性加工系统，ZL202111205012.4

11.一种利用激光高精度表面抛光的装置及方法，ZL202110732328.2

六、奖励荣誉

2021年中国商业联合会科技进步特等奖，先进红外光学元件超精密制造关键技术与核心装备。